Supports de circuits multidimensionnels par fabrication additive

Prototypes de nouveaux circuits imprimés créés avec la technologie EOS

Au début de l'année 2016, nombreux étaient ceux qui écrivaient sur la fin de la loi de Moore, anticipant que les performances des puces informatiques ne doubleraient plus tous les deux ans. La raison en est que les structures des processeurs eux-mêmes se situent déjà à quelques nanomètres de ce qui est possible. D'un point de vue technique, il est pratiquement impossible de réduire encore les performances. Pour continuer à améliorer les performances, les fabricants travaillent sur l'architecture, qui empile plusieurs couches structurelles les unes sur les autres. Une approche similaire a déjà été mise en place dans le domaine des supports de circuits. La société allemande Beta LAYOUT GmbH a réussi à exploiter la technologie EOS pour fabriquer et tester les prototypes de ces supports innovants.

"Grâce à ses nombreux avantages, la technologie de fabrication additive offre une forte valeur ajoutée à un large éventail d'acteurs du marché. La recherche et le développement profitent de nos services, ce qui a un impact positif sur notre modèle d'entreprise. Cela nous permet d'offrir les avantages d'une technologie avancée à un grand nombre d'utilisateurs".
Manuel Martin | Chef de produit 3D-MID | Beta LAYOUT GmbH

Défi

Production de prototypes individuels pour les supports de circuits

Les supports de circuits et les circuits imprimés traditionnels ont toujours été un peu éclipsés par les microprocesseurs qui y sont intégrés. C'est un peu injuste car, bien sûr, avoir le meilleur cerveau ne sert pas à grand-chose sans les avantages d'un système nerveux central performant. Il en va de même dans le secteur de la microélectronique : presque tous les appareils contemporains ont besoin d'un circuit imprimé pour intégrer une ou plusieurs puces, ainsi que les composants électriques supplémentaires nécessaires. Il en résulte un réseau qui remplit toute une série de tâches, de l'alimentation en électricité à l'émission de signaux, en passant par la fabrication de circuits.

Dans les nouveaux appareils, il n'y a souvent que très peu d'espace disponible pour les cartes de circuits imprimés conventionnelles. Cela s'explique notamment par le fait que de nombreux équipements électroniques sont de plus en plus petits et que, même lorsque la forme elle-même est plus grande, il reste généralement très peu d'espace pour l'électronique proprement dite. Le volume existant est nécessaire pour loger des écrans, par exemple, de plus en plus d'interfaces et de points de sortie, ainsi que des batteries plus volumineuses. L'époque où un simple circuit imprimé de laboratoire suffisait pour la construction expérimentale de nouveaux circuits est aujourd'hui révolue, dans la plupart des cas et des secteurs. Outre l'espace d'installation disponible, le poids est un facteur clé - les circuits imprimés compacts, construits en trois dimensions, ont également un rôle important à jouer à cet égard. 

Dans les produits électroniques contemporains, les circuits doivent souvent se disputer l'espace limité du boîtier. Lorsqu'ils sont empilés de manière conventionnelle, les circuits imprimés ne peuvent plus contenir tous les composants nécessaires, de sorte que les supports de circuits tridimensionnels susmentionnés deviennent la solution de choix. Là encore, les cycles de vie de plus en plus courts de nombreux appareils posent des défis supplémentaires : le moulage par injection est beaucoup trop coûteux pour fabriquer des prototypes. C'est pourquoi Beta LAYOUT GmbH a décidé de rechercher une alternative moins coûteuse et plus performante.