樹脂ソリューション
FORMIGA P 110 FDR
  • 既存のSLS技術よりも焦点径が2分の一になり、超微細で精密なレーザービームは、わずか220μmの肉厚の部品を製造できます。
  • このシステムは、定義された造形容積全体にわたって、すべての造形において、またどのマシンでも、再現可能な部品特性を保証します。
  • スマートな温度管理と改良された交換フレームは、均質な部品品質に貢献しています。
  • 部品は取り出し後すぐに完全に機能し、超微細レーザーが作り出す滑らかな表面仕上げを活用して、後加工の時間を節約できます。
  • バイオベースのPA 11素材を使用した部品は、高い耐衝撃性と破断伸度を持ちます。カーボンニュートラル・バージョンもあります。
  • EOSCONNECT CoreでIIoT環境に完全に統合できるため、.CADモデルからERP、MES接続を経て完成部品に至るまで、完全にデジタル化されたプロセスチェーンを実現できます。
  • このシステムはユーザーフレンドリーで、メンテナンスが少なく、付属品も最小限で済みます。

FORMIGA P 110 FDR

小型部品のために欠かせない大きなもの:最高の細部分解能が新たな応用分野を可能にします

評判が高く信頼性の高い産業用3Dプリンターが、他に類を見ない微細なレーザービームで稼働し、繊細なパーツや超平滑な表面を製造することで、新たな分野のアプリケーションを可能にします。このシステムは、小さな設置面積と最先端のワークフローベースのソフトウェアの両方を備えており、生産性を次のレベルに引き上げると同時に、作業現場のスペースを最大限に活用できます。

照射モジュール

レーザー
  • 1 x
    40 W

ソフトウェア

  • EOS システム・スイート

    EOSシステム・スイートは、プロセスの合理化、MESや現場のITシステムとの統合、詳細な品質レポートの生成により、生産を最適化します。

FORMIGA P 110 FDR

技術データ

造形容積 200 × 250 × 330* mm(7.9 × 9.8 × 13.0 in)
レーザータイプ CO; 1 x 40 W
SCAN SPEED 最大5.0 m/s (16.4 ft/s)
電源 1 x 16 A
消費電力 最大5.0 kW / 標準3.0 kW

* 金属製のみ:建物の高さ=全高から建物の土台の高さ(35mmから40mmの範囲)を差し引いたもの。

素材とプロセス

EOSは、材料に関する卓越した専門知識と、積層造形用に高度に開発された材料の包括的なポートフォリオを有しています。当社の材料、システム、プロセス・パラメーターは最適に適合します。適切な材料を使用することで、お客様の製品に最適な方法で望ましい特性プロファイルを実現することができます。

FORMIGA P 110 FDR

  • PA 1100

    粉末樹脂材料|© EOS
  • PA 1101

    粉末樹脂材料|© EOS
  • PA 1101 ClimateNeutral

    粉末樹脂材料|© EOS

オプションアクセサリー

アンパッキング・シーブステーション

アンパッキング・シーブステーションは、部品から余分な材料を素早く取り除き、ふるい分けし、使用済みの粉体を搬送します。

ブラストキャビネット

ガラス製またはプラスチック製のブラスト媒体を使用して手動または自動で部品の付着パウダーを除去します。

ミキシング・ステーション

ミキシング&クオリフィケーション・ステーション(MQS):新品および使用済み粉体の重量測定、混合、コンディショニングを行います。

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