樹脂ソリューション
FORMIGA
P 110 FDR
- 既存のSLS技術よりも焦点径が2分の一になり、超微細で精密なレーザービームは、わずか220μmの肉厚の部品を製造できます。
- このシステムは、定義された造形容積全体にわたって、すべての造形において、またどのマシンでも、再現可能な部品特性を保証します。
- スマートな温度管理と改良された交換フレームは、均質な部品品質に貢献しています。
- 部品は取り出し後すぐに完全に機能し、超微細レーザーが作り出す滑らかな表面仕上げを活用して、後加工の時間を節約できます。
- バイオベースのPA 11素材を使用した部品は、高い耐衝撃性と破断伸度を持ちます。カーボンニュートラル・バージョンもあります。
- EOSCONNECT CoreでIIoT環境に完全に統合できるため、.CADモデルからERP、MES接続を経て完成部品に至るまで、完全にデジタル化されたプロセスチェーンを実現できます。
- このシステムはユーザーフレンドリーで、メンテナンスが少なく、付属品も最小限で済みます。
照射モジュール
レーザー
- 1 x
40 W
ソフトウェア
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EOS システム・スイート EOSシステム・スイートは、プロセスの合理化、MESや現場のITシステムとの統合、詳細な品質レポートの生成により、生産を最適化します。
FORMIGA P 110 FDR
技術データ
| 造形容積 | 200 × 250 × 330* mm（7.9 × 9.8 × 13.0 in） |
| レーザータイプ | CO; 1 x 40 W |
| スキャン速度 | 最大5.0 m/s (16.4 ft/s) |
| 電源 | 1 x 16 A |
| 消費電力 | 最大5.0 kW / 標準3.0 kW |
* 高さは造形プレートを含む
寸法・重量
FORMIGA P 110 FDR
高さ：2,204 mm / 重量：約610 kg
FORMIGA P 110 FDR
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PA 1100
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PA 1101
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PA 1101 ClimateNeutral
