SOLUTIONS MÉTALLIQUES
EOS Cuivre CuCP
Fiche technique
EOS Cuivre CuCP
Cuivre commercialisé pur conçu pour atteindre d'excellentes propriétés de conductivité. Convient à une grande variété d'applications.
- Cuivre pur (> 99,95 % de pureté)
- Excellente conductivité électrique et thermique
- Moteurs électriques
- Inducteurs
- Diverses applications industrielles nécessitant d'excellentes propriétés de conductivité
Le triangle de qualité EOS
EOS utilise une approche unique dans l'industrie FA , qui prend en compte chacun des trois éléments techniques centraux du processus de production : le système, le matériau et le processus. Les données résultant de chaque combinaison se voient attribuer un niveau de maturité technologique (TRL) qui rend transparentes les performances attendues et la capacité de production de la solution.
EOS classe ces TRL dans les deux catégories suivantes :
Toutes les données mentionnées dans cette fiche signalétique sont produites conformément au système de gestion de la qualité d'EOS et aux normes internationales.
EOS classe ces TRL dans les deux catégories suivantes :
- Produits haut de gamme (TRL 7-9) : ils offrent des données hautement validées, des capacités éprouvées et des propriétés de pièces reproductibles.
- Produits de base (TRL 3 et 5) : ils permettent aux clients d'accéder rapidement à la technologie la plus récente, encore en cours de développement, et sont donc moins mûrs et moins bien documentés.
Toutes les données mentionnées dans cette fiche signalétique sont produites conformément au système de gestion de la qualité d'EOS et aux normes internationales.
PROPRIÉTÉS DES POUDRES
Composition chimique de la poudre (% en poids)
| Élément | Min. | Max. |
|---|---|---|
| Cu | Équilibre | |
| O | - | 0.04 |
Taille des particules de poudre
| DISTRIBUTION GÉNÉRIQUE DE LA TAILLE DES PARTICULES | 15 - 53 μm | |
|---|---|---|
Micrographie SEM de la poudre EOS Copper CuCp
TRAITEMENT THERMIQUE
Le traitement thermique des pièces fabriquées avec EOS Copper CuCP n'est qu'optionnel, mais il peut garantir une conductivité maximale et une structure uniforme.
Maintien 1 h à ~1000 °C, refroidissement lent. Traitement effectué dans un flux d'argon lourd ou dans un four sous vide.